| 产品特性：真空键合 | 是否进口：否 | 产地：深圳 |
| 加工定制：否 | 品牌：HAILUNDA海伦达 | 型号：GZC-020G |
| 产品适用范围：芯片材料键合 | 测量范围：250*250mm | 电源：50HZ |
| 工作电压：220V | 外形尺寸：65*58*95cm | 重量：168kg |
| 功率：3800W |
采用真空热压系统，可根据不同材料、不同芯片通道宽度、深度设定压力、温度、时间，以达到热压及键合要求。
设备使用恒温控制加热技术，实现温度***控制；铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快、热导均一。
设备加热键合面积大（250*250mm），涵盖常用尺寸的微流控芯片
该设备可针对不同材料设置键合温度、压力与真空度，精准低偏差。
工作平台操作方式为上下芯片手工对准贴合，自动加压键合。
